„Pandawill“ neatitinka gamyklos dizaino, tačiau norėdami sumažinti nereikalingą sudėtingumą ir riziką, mes pritaikėme tinkamą dizainą tinkamai gamyklai. Tai daro didžiulį skirtumą, nes „Pandawill“ dirba pagal stipriąsias ir gamyklų galimybes.

Šis supratimas pasiekiamas išsamiai išmanant mūsų gamyklos galimybes ir kiekvieną mėnesį tiksliai suprantant jų technologijas ir našumą. Ši informacija teikiama mūsų sąskaitų tvarkymo ir klientų aptarnavimo / palaikymo komandoms, kad galėtume palyginti technines galimybes su projektavimo reikalavimais nuo pat pasiūlymų teikimo proceso pradžios. Tai yra automatizuotas procesas, suteikiantis alternatyvų atsižvelgiant į kainą, taip pat į technines galimybes. Geriausių įmanomų variantų pasirinkimas yra būtina sąlyga gaminant aukščiausios kokybės produktus.

PCB dizaino tipas: didelės spartos, analoginis, skaitmeninis-analoginis hibridas, didelio tankio / įtampos / galios, RF, užpakalinė plokštė, ATE, minkšta plokštė, „Rigid-Flex“ plokštė, aliuminio plokštė ir kt.
Dizaino priemonės: „Allegro“, „Pads“, „Mentor Expedition“.
Schemos priemonės: CIS / ORCAD, „Concept-HDL“, „Montor DxDesigner“, „Design Capture“ ir kt.

● Didelio greičio PCB dizainas
● 40G / 100G sistemos dizainas
● Mišrus skaitmeninis PCB dizainas
● SI / PI EMC modeliavimo dizainas
Projektavimo galimybės
Maks. Dizaino sluoksniai 40 sluoksnių
Maksimalus kaiščių skaičius - 60 000
Maks. Jungčių skaičius - 40 000
Mažiausias linijos plotis 3 mln
Mažiausias atstumas tarp eilučių - 3 mln
Mažiausiai per 6 mln. (3 mln. Lazerio grąžtas)
Didžiausias kaiščių atstumas 0,44 mm
Maksimalus energijos suvartojimas / PCB 360W
HDI komponavimas 1 + n + 1; 2 + N + 2, X + N + X, bet koks HDI sluoksnis MTTP