1. Įvadas

HDI reiškia didelio tankio jungtį. Grandinės plokštė, kurios laidų tankis ploto vienetui yra didesnis nei įprastos plokštės, vadinama HDI PCB. HDI PCB turi smulkesnes erdves ir linijas, nedideles permatomas vietas ir fiksavimo bloknotus bei didesnį jungčių blokelių tankį. Tai naudinga didinant elektrinį našumą ir mažinant įrangos svorį bei dydį. HDI PCB yra geresnė galimybė naudoti daugiasluoksnes ir brangias laminuotas plokštes.

Pagrindiniai HDI pranašumai

Keičiantis vartotojų poreikiams, turi keistis ir technologijos. Naudodami HDI technologiją, dizaineriai dabar turi galimybę įdėti daugiau komponentų ant abiejų žaliavinio PCB pusių. Keli procesai, įskaitant „pad pad“ ir „blind“, naudojant technologiją, leidžia dizaineriams daugiau PCB nekilnojamojo turto patalpinti mažesnius komponentus dar arčiau vienas kito. Sumažėjęs komponento dydis ir žingsnis leidžia daugiau įvesties / išvesties mažesnėse geometrijose. Tai reiškia greitesnį signalų perdavimą ir reikšmingą signalo praradimo bei perėjimo vėlavimo sumažėjimą.

HDI PCB technologijos

• Blind Via: Išorinio sluoksnio, besibaigiančio ant vidinio sluoksnio, kontaktas
• Palaidotas per: skylė šerdies sluoksniuose
• „Microvia“: „Blind Via“ (kol. Taip pat via), kurio skersmuo ≤ 0,15 mm
• SBU (nuoseklus kaupimasis): nuoseklus sluoksnio kaupimas atliekant bent dvi spaudos operacijas daugiasluoksnėse PCB
• SSBU (pusiau nuoseklus kaupimasis): bandomų pagrindų presavimas naudojant SBU technologiją

Via Pad

1980-ųjų pabaigos paviršiaus montavimo technologijų įkvėpimas BGA, COB ir CSP ribas peržengė į mažesnius kvadratinio paviršiaus colius. „Via in pad“ procesas leidžia vijas įdėti į plokščių žemių paviršių. Viadas yra padengtas ir užpildytas laidžiu arba nelaidžiu epoksidu, tada uždengtas ir padengtas, todėl jo beveik nematyti.

Skamba paprastai, tačiau norint užbaigti šį unikalų procesą reikia atlikti vidutiniškai aštuonis papildomus veiksmus. Speciali įranga ir apmokyti technikai atidžiai stebi procesą, kad pasiektų tobulą paslėptą kelią.

Per užpildymo tipus

Yra daugybė skirtingų užpildų tipų: nelaidi epoksidinė, laidi epoksidinė, vario užpildyta, sidabru užpildyta ir elektrocheminė danga. Visa tai lemia, kad viadukas palaidotas lygioje žemėje, kuri visiškai sulys kaip įprasta žemė. Vias ir mikroviauros yra gręžiamos, aklinos arba užkasamos, užpildomos, tada padengiamos ir paslėptos po SMT žemėmis. Norint apdoroti šio tipo vijoklius, reikia specialios įrangos ir užima daug laiko. Keli gręžimo ciklai ir kontroliuojamas giluminis gręžimas padidina proceso laiką.

Lazerinio gręžimo technologija

Išgręžus mažiausią mikroviažą, plokštės paviršiuje galima naudoti daugiau technologijų. Naudojant 20 mikronų (1 Mil) skersmens šviesos pluoštą, šis didelės įtakos spindulys gali perpjauti metalą ir stiklą, sukurdamas mažą skylę. Yra naujų produktų, tokių kaip vienodos stiklo medžiagos, kurios yra mažų nuostolių laminatas ir maža dielektrinė konstanta. Šios medžiagos turi didesnį atsparumą karščiui montuojant be švino ir leidžia naudoti mažesnes skylutes.

HDI plokščių laminavimas ir medžiagos

Pažangi daugiasluoksnė technologija leidžia dizaineriams nuosekliai pridėti papildomų sluoksnių porų, kad susidarytų daugiasluoksnė PCB. Naudojant lazerinį gręžtuvą skylėms vidiniuose sluoksniuose susidaryti, galima prieš presavimą padengti, vaizduoti ir išgraviruoti. Šis papildomas procesas yra žinomas kaip nuoseklus kaupimas. „SBU“ gamyboje naudojamos tvirtos užpildytos peržiūros, leidžiančios geriau valdyti šilumą, stiprinti tarpusavio ryšį ir padidinti plokštės patikimumą.

Derva dengtas varis buvo sukurtas specialiai tam, kad padėtų prasta skylių kokybė, ilgesnis gręžimo laikas ir plonesni PCB. RCC turi ypač žemo profilio ir ypač ploną vario foliją, kuri pritvirtinta mažais mazgeliais į paviršių. Ši medžiaga yra chemiškai apdorota ir gruntuota pagal ploniausios ir geriausios linijos bei tarpų technologijas.

Taikant sausą atsparumą laminatui, vis dar naudojamas pašildyto ritinio metodas, kad atsparumas būtų naudojamas pagrindinei medžiagai. Šį senesnį technologinį procesą, prieš laminuojant HDI spausdintines plokštes, rekomenduojama medžiagą pašildyti iki norimos temperatūros. Medžiagos pašildymas leidžia geriau tolygiai pritaikyti sausą varžą ant laminato paviršiaus, mažiau karščio atitraukiant nuo karštų ritinių ir užtikrinant pastovią stabilią laminuoto gaminio išėjimo temperatūrą. Nuolatinė įėjimo ir išėjimo temperatūra lemia tai, kad po plėvele mažiau patenka oras; tai labai svarbu norint atkurti smulkias linijas ir tarpus.